金达（珠海）电路版有限公司地块土壤污染状况调查报告（初步采样分析）

一、基本情况

地块名称：金达（珠海）电路版有限公司地块

占地面积：20000m²

地理位置：珠海市香洲区唐家湾镇工业区5号

土地使用权人：金达（珠海）电路版有限公司

地块土地利用现状：工业用地

未来规划：目前地块租赁期限到期，不改变用地性质，用地规划不变更，仍为工业用地，属于《土壤环境质量 建设用地土壤污染风险管控标准（试行）(GB36600—2018)》中第二类用地。

土壤污染状况初步调查单位：350vip葡亰集团首頁

调查缘由：目标地块涉及电镀工艺，由于租赁期限到期企业停产，但不改变用地性质，根据《珠海市生态环境局、珠海市自然资源局关于进一步明确珠海市建设用地土壤污染状况调查有关要求的通知》（珠环函〔2022〕111号），从事过电镀行业生产经营活动，拟收回、转让、已收回土地使用权的，须开展建设用地土壤污染状况调查评估。

二、第一阶段调查

1、地块历史沿革清晰：

金达（珠海）电路版有限公司地块1998前为农田，1998年地块开发为金达（珠海）电路版有限公司，企业于1998年3月投产，仅生产电路版产品；2002年新增1条化学镀镍生产线，新增产能为驱动支架、刚性线路板；2006年进行改扩建，刚性线路板减少，新增柔性电子线路版；2008年新增1台1t/h燃油锅炉；2010年化学镀镍生产车间年产磁头驱动支架8707万个、线路板生产车间年产刚性线路板8万m²、柔性线路板16万m²；2019年2月进行技改，保持化学镀镍生产车间不改变，取消线路板生产，新增年产铝制品工件218t/a、塑胶件3054t/a、模具1200套/a。2022年12月底企业停产，采样前设备均已清走、遗留原辅料、废水、一般固体废物、危险废物等均按要求处理处置，目前拆除废气、废水处理设施、危险废物暂存间构筑物、柴油储罐所在构筑物以及各地下储池，并采用外来填土填埋、覆盖，填土来源为地块西面3km大湾区医疗器械生物医药产业园地块施工时基坑开挖产生的土方。

根据污染识别结果，调查地块内重点关注区域为金达生产厂房一层（电镀生产区、线路板生产区、注塑车间、退镀废液间、车间地埋式排水渠）、化学品仓库区、锅炉房、柴油储罐、地下储桶（含镍废液池）、含镍废水预处理设施、危废仓、污泥暂存仓、废水处理站调节池，识别出的特征污染物包括砷、汞、镉、六价铬、镍、铅、铜、苯、甲苯、二甲苯、石油烃（C₁₀-C₄₀）、锰、锌、钨、锡、氟化物、氰化物、甲醛、多氯联苯、邻苯二甲酸酯类。

2、相邻地块影响：目标地块东侧为广东德豪润达电气股份有限公司，南侧为珠海市乐通化工股份有限公司，西侧为道路、官塘富力城及园区预留工业用地，北侧为珠海宝刚休闲器材有限公司，主要污染物为粉尘、有机废气（VOCs、苯、甲苯、二甲苯）、注塑废气（非甲烷总烃）、酸性气体（磷酸雾）、锅炉废气、恶臭气体、生活垃圾、废水污泥、废UV灯管、废活性炭、废渣、废电子配件、网版清洗废水、废含油墨抹布、废化学品包装废物、生活污水、生产废水（COD、氨氮、石油类、磷酸盐、总锌）等。根据对相邻地块历史沿革和相关资料的分析，可能会对目标地块土壤产生较小影响。

3、地块污染因子：根据资料分析、现场踏勘以及以往场地调查经验，梳理地块内企业与地块邻近企业的历史沿革，本次调查的特征污染物包括重金属（7项，砷、镉、汞、铅、镍、六价铬、铜）、苯、甲苯、二甲苯、甲醛、锰、锌、钨、锡、多氯联苯、石油烃（C₁₀-C₄₀）、邻苯二甲酸酯类（邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二正丁酯、邻苯二甲酸丁基苄基酯、邻苯二甲酸二酯、邻苯二甲酸二正辛酯）、氟化物、氰化物。

建议对金达（珠海）电路版有限公司地块实施第二阶段土壤污染状况采样调查。

三、初步采样调查

第二阶段土壤污染状况调查初步采样时间为2023年3月2日-2023年3月6日、2023年4月26日~2023年4月27日，本项目调查采样在地块内布设19个土壤采样点，共采集86个样品，地块外未扰动区域设2个土壤对照点，共采集2个样品。检测项目包括pH值、含水率、重金属（7项，砷、镉、汞、铅、镍、六价铬、铜）、挥发性有机物（基本项27项）、半挥发性有机物（11项）、石油烃（C₁₀-C₄₀）、锰、锌、钨、锡、氟化物、氰化物、甲醛、邻苯二甲酸酯类、多氯联苯。

根据分析测试结果显示：砷、镉、铅、镍、六价铬、铜、锰、锌、钨、氟化物、二氯甲烷、苯、甲醛、邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯、邻苯二甲酸二正丁酯、石油烃(C₁₀~C₄₀)共16种指标有不同程度检出，其余指标未检出。检出指标均未超过《土壤环境质量 建设用地土壤污染风险管控标准（试行）》（GB36600-2018）中第二类用地筛选值要求以及根据《建设用地土壤污染风险评估技术导则》（HJ 25.3-2019）推导出的二类用地风险筛选值要求。线路板车间（J电镀镍金线与电镀镍线、V退镀线）、冲压车间（S5-3）铅超过一类用地筛选值，考虑可能原排水渠防腐防渗破损，造成线路板生产沉锡废水（含铅）泄漏；电镀生产车间（C线化学镀镍全自动生产线、E线电镀金全自动生产线、D线化学镀镍全自动生产线、F线钝化线）（S7-2）镍和（S7-1）钨超过一类用地筛选值，考虑C线化学镀镍生产线底部无托盘，造成钝化工序含钨废水和含镍废水泄漏；污泥暂存仓（S9-1）表层石油烃（C₁₀-C₄₀）超过一类用地筛选值，可能是废水污泥暂存区域地面破损，废水污泥含油类物质泄漏影响表层土壤；其他区域不存在超过一类用地风险管控标准的土壤。

本项目调查采样在地块内布设6个地下水采样点，共采集6个样品，检测项目包括pH、浊度、重金属（7项，砷、镉、汞、铅、镍、六价铬、铜）、苯、甲苯、二甲苯、石油烃（C₁₀-C₄₀）、锰、锌、钨、锡、氟化物、氰化物、甲醛、多氯联苯、邻苯二甲酸酯类。

根据分析测试结果显示：砷、镉、铅、镍、六价铬、铜、锰、锌、钨、氟化物、氰化物、甲醛、甲苯、邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二甲酯、石油烃(C₁₀~C₄₀)共17种指标有不同程度检出，其余指标未检出。检出指标中pH、六价铬、铜、铅、镍、锰、氟化物超过《地下水质量标准》(GB/T 14848-2017)Ⅳ类水质标准限值，主要原因为企业历史生产工艺过程中电镀工艺使用NiSO₄、硫酸铜、氟化氢铵、含铬钝化剂；沉锡和喷锡工艺使用含铅锡条及含铅镀锡药剂，退锡废液含有锡、铅；沉铜工艺使用甲醛、高锰酸钾，覆铜板、铜箔含有铜；印刷工序使用防焊油墨，含有苯、甲苯、二甲苯、邻苯二甲酸酯类；2008年前使用含铅镀锡药剂和锡条，2008年后沉锡工艺使用不含铅锡膏，生产过程中地面防腐防渗破损或管道破碎泄漏进入土壤、地下水，从而污染地下水；地下水中D1和D6点位pH较低，呈酸性，D1和D6均位于电镀车间，电镀车间微蚀、酸洗和活化使用硫酸、磷酸、硝酸，考虑是地面及其防渗破损导致废水进入土壤从而污染地下水；其他指标未超出《地下水质量标准》(GB/T 14848-2017)Ⅳ类水质标准限值和根据《建设用地土壤污染风险评估技术导则》（HJ 25.3-2019）推导出二类用地风险筛选值要求。

由于地下水超标点位为D1、D2、D3、D4、D6，未能有足够的达标点位连线确定详细调查范围，因此详细调查以地下水井不超标点位连线结合重点区域划定污染范围。

四、初步调查结论

根据本项目环境初步调查结果及分析结论，本地块土壤检测指标均未超过《土壤环境质量 建设用地土壤污染风险管控标准（试行）》（GB36600-2018）中第二类用地筛选值要求以及根据《建设用地土壤污染风险评估技术导则》（HJ 25.3-2019）推导出的二类用地风险筛选值要求；但地下水检测指标pH、六价铬、铜、铅、镍、锰、氟化物超标，地块内除了D5点位外，其他地下水点位各指标有不同程度超标，说明地块地下水已受到污染，污染物为pH、六价铬、铜、铅、镍、锰、氟化物。

为了进一步确定地块地下水具体污染范围和污染程度，因此本地块需做详细调查工作。